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联电上调2016年资本支出靠28nm工艺赶超台积电

文章出处:大阳城国际 人气:发表时间:2024-06-29 01:26
本文摘要:全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)早已将其2016年资本开支预期下调至22亿美元,并预计2016年第二季度芯片行业将从下滑期以求完全恢复。 据传联电去年估算的2016年资本开支为18亿美元,由于28nm最先进设备工艺芯片市场需求呈现出季度环比快速增长,联电计划减少其2016年资本开支至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电享有28nm业务的仅次于份额,并且其他晶圆代工厂商于是以大力前进28nm工艺的发展。

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全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)早已将其2016年资本开支预期下调至22亿美元,并预计2016年第二季度芯片行业将从下滑期以求完全恢复。  据传联电去年估算的2016年资本开支为18亿美元,由于28nm最先进设备工艺芯片市场需求呈现出季度环比快速增长,联电计划减少其2016年资本开支至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电享有28nm业务的仅次于份额,并且其他晶圆代工厂商于是以大力前进28nm工艺的发展。  联电回应,28nm工艺市场需求主要来自通信芯片客户,通信芯片客户业务占其2015年营收的10%,而2014年的这一比例仅有为3%。

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  联电首席执行官PoWenYen回应:“我们早已发售了改良的28nm工艺差异,并将继续加强20nm工艺路线,在降低功耗的同时提高芯片性能。

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